半導體化學（xué）清洗機
晶圓從單晶矽棒拉製完成經曆了切片、研磨、拋光等加工工序（xù），中間接觸（chù）了拋（pāo）光劑、研磨料等各種化學試劑（jì），同時還受到了微粒的汙染，因此最後需要將這些雜質清除幹淨。
當分子（zǐ）型（xíng）雜質吸附在矽片表麵時，化學清洗首先清（qīng）洗這些有機雜質，可（kě）用四氯化碳、三氯乙烯、甲苯、丙酮、無水乙醇等有機溶劑，也可采用濃硫酸碳化、硝酸或堿性過氧化（huà）氫洗液氧（yǎng）化等方法去除。
離子型和原子型吸附的雜質用鹽酸、硫酸、硝酸（suān）或堿性過（guò）氧化氫洗液以清洗掉離子型吸附雜質，然後再（zài）用王水或酸（suān）性（xìng）過氧化氫清洗掉殘存的離子型雜質及原子型雜質，最後用高純水將矽片（piàn）衝洗幹（gàn）淨。
綜上，清洗矽片（piàn）的一般步驟為：去分子型雜質→去（qù）離（lí）子型雜質→去原（yuán）子型雜質（zhì）→高純水清洗（xǐ）。
化學清洗機：采用氫氟（fú）酸、鹽酸、硝酸（suān）等酸性藥劑處理，或者一些堿性清（qīng）洗液處理產品，設備的槽體（tǐ）、機架材（cái）質選用耐腐蝕性的材料，整體設計需要考（kǎo）慮廢氣、廢水排放的特殊清洗機
主要應用在半導體材料前端（duān）的處理，光伏產品的前期處理，以及一些其他行業，需（xū）要用到（dào）酸堿清洗工藝的，都可以（yǐ）算（suàn）在此列
適用於半導體產品酸（suān）洗、超聲波清洗（xǐ）、二流體清洗（xǐ），幹燥
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