半導體化學清洗機（jī）
晶（jīng）圓從單晶矽棒拉製完成經（jīng）曆了（le）切片、研磨、拋光等加工工序，中間接觸了拋光劑、研磨料等（děng）各種化學試劑，同（tóng）時還受到了微粒的汙染（rǎn），因（yīn）此最後（hòu）需要將這些雜（zá）質清除幹淨。
當分子型雜質吸附在矽片（piàn）表麵時，化學清（qīng）洗（xǐ）首先清洗這些有（yǒu）機雜質，可用（yòng）四氯化碳、三氯乙烯、甲苯、丙酮、無水乙醇等有（yǒu）機溶劑，也可采用濃硫酸碳化、硝（xiāo）酸或堿性過氧化（huà）氫洗液氧化等方法去除。
離子型和原子（zǐ）型吸附（fù）的雜質用鹽酸、硫酸、硝酸或堿性過氧化氫洗液以清洗掉離子型吸（xī）附雜質，然後再用王水或酸性過氧化（huà）氫清洗掉殘存的離子型雜質及原子型雜質，最後用高純水將矽片衝洗幹淨。
綜上，清洗矽片的一般步驟為：去分（fèn）子型雜質（zhì）→去離子型雜質→去原子型雜質→高純（chún）水清洗（xǐ）。
化學清洗機：采用氫氟酸、鹽酸、硝酸等酸性藥劑處理，或者一些（xiē）堿性清洗液處理產品，設備（bèi）的槽體、機架材質選用（yòng）耐腐蝕性的材料，整體設計需要考慮（lǜ）廢氣、廢水排（pái）放的特殊清洗機
主要應（yīng）用在半導體材（cái）料前端的處理，光伏產品的前期處理，以及一些其他行業，需要用到酸堿清洗（xǐ）工藝（yì）的，都可以算在此列
適用於半導體產品酸洗、超聲波清洗、二流體清洗，幹燥
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