半（bàn）導體化學清洗機
晶圓從（cóng）單晶矽棒拉製完成經曆了切片、研磨、拋光（guāng）等加工工序，中間接觸了（le）拋光劑、研磨料等各種化學試劑，同時還受到了微粒的汙染，因此最後需要將這些雜質清除幹淨。
當分子型雜質吸附在矽片表麵時，化學清洗首先（xiān）清洗這些有機雜質（zhì），可用四氯化（huà）碳、三氯乙烯、甲苯、丙酮、無水乙醇等（děng）有機溶劑，也可采用濃（nóng）硫酸（suān）碳化、硝酸或堿性過氧化氫洗液氧化等方法去除。
離子型和原子型（xíng）吸附的雜質用鹽酸、硫（liú）酸、硝酸或堿性過氧化氫洗液以清洗（xǐ）掉離子型吸附雜質，然後再用王水或酸性過氧化氫清洗掉殘存的離子型雜質及（jí）原子型雜質，最後用高純水將矽片衝洗幹淨。
綜上，清（qīng）洗矽片的一般步驟為：去（qù）分子型雜質→去離子型雜質→去原子型雜（zá）質→高純水清（qīng）洗。
化學清洗機：采用氫氟酸、鹽酸、硝酸（suān）等酸性藥劑處理，或者一些堿性清洗液處理產品，設（shè）備的槽體、機架材質選用耐腐蝕性的材料，整體設計需要考慮廢氣、廢水排放的特殊（shū）清洗機
主要應用在半導體材料前端的處理，光伏產品的前期處理，以（yǐ）及一些其他行業，需（xū）要用到酸（suān）堿清洗工藝的（de），都可以算在此（cǐ）列（liè）
適用於半導體產品酸洗、超聲（shēng）波清洗、二流（liú）體清洗，幹燥
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